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自治区发展改革委

宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体单晶硅片项目投产

来源: 发布日期:2017-07-17阅读次数:

2017年7月6日,宁夏银和半导体科技有限公司承担的国家电子信息专项“年产180万片8英寸半导体级单晶硅片项目”正式竣工投产。

该项目通过引进消化吸收再创新,研发了具有自主知识产权的40~16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术并实现了产业化。项目建成填补了国内大尺寸半导体硅片生产空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断,保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定,实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。

当天,自治区发展改革委和银川经济技术开发区管委会还共同主办了“中国半导体集成电路产业发展现状及未来高峰论坛”,论坛由中国半导体行业协会副会长陈贤主持,国内外行业专家和相关企业出席了会议并进行了演讲和交流,积极推动我国集成电路产业创新发展。

下一步,宁夏银和半导体科技有限公司还将启动12英寸半导体硅抛光片项目建设,并在银川建设半导体硅片研发中心,打造国际先进水平的8英寸、12英寸半导体硅片生产和研发基地。我委将紧密跟踪项目建设,大力支持企业技术创新、做强做长产业链条,进一步提升我区单晶硅材料制造水平,为我国集成电路产业提供先进、安全的硅片原材料。(高技术处供稿)

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